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ASUS TUF GAMING B760M-PLUS II (INTEL,1700,DDR5,mATX)
Verfügbar
Artikelnr.
460387
Hersteller
ASUS
Herstellerartikelnr.
90MB1HD0-M0EAY0
EAN-Code
4711387469798
Warengruppe
Mainboards INTEL
WEEE-Nr.
38765828
Außenmaße (B x T x H)
280mm x 280mm x 70mm [Eigenmessung]
Gewicht
1.382kg [Eigenmessung inkl. Verpackung & Beilagen]
Verpackungseinheiten
1 Stück | 10 Stück
Mind. Bestellmenge (Projekt)
50 Stück
€ 224,00

TUF GAMING B760M-PLUS II
Das TUF GAMING B760M-PLUS II vereint alle wesentlichen Elemente der neuesten Intel® Prozessoren mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem übertrifft dieses Mainboard alle Erwartungen und bietet eine grundsolide Leistung für Marathon-Gaming. TUF GAMING-Mainboards werden außerdem strengen Härtetests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie Bedingungen standhalten, bei denen andere versagen könnten. Ästhetisch ist dieses Modell mit einem geprägten Namensschild und geometrischen Designelementen ausgestattet, die die Zuverlässigkeit und Stabilität der TUF GAMING-Serie widerspiegeln.

INTELLIGENTE STEUERUNG
Die TUF GAMING B760M Mainboards bieten flexible Tools, um jeden Aspekt deines Systems zu optimieren und die Leistung so zu steigern, dass sie deinem Spielstil entspricht.

Allround-Energieeffizienz
Die Energiesparfunktion enthält mehrere Einstellungen, mit denen du den Stromverbrauch ganz einfach optimieren und die Energieeinsparungen maximieren kannst. Du kannst eine CPU-Leistungsbegrenzung aktivieren, die Aura-Beleuchtung verdunkeln und das Lüfterprofil auf einen Energiesparmodus einstellen. Du kannst auch den Energiesparplan, der in Microsoft Windows integriert ist, umschalten.


Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 12. und 13. Generation
Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS-Endstufen, sechslagiges PCB, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit
Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+ Utility
Neueste Konnektivität: PCIe 5.0-Steckplatz, PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, rückseitiger USB 3.2 Gen 2×2 Type-C®, Frontpanel-Header für USB 3.2 Gen 2 Type-C® und Thunderbolt 4™(USB4®)-Header-Unterstützung
Gemacht für Online-Gaming: Realtek 2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard
Two-Way AI Noise-Cancelation: Reduziert Hintergrundgeräusche des Mikrofons und Audioausgangs für kristallklare Kommunikation in Spielen oder Videokonferenzen

Prozessor
Unterstützte Prozessorsteckplätze
LGA 1700
Prozessorhersteller
Intel
Kompatible Prozessoren
Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9
Prozessorsockel
LGA 1700

Speicher
Arbeitsspeicher Typ
DIMM
Unterstützte Speichertaktrate (max.)
7800 MHz
ECC-Kompatibilität
Nicht-ECC
Unterstützte Arbeitsspeicher
DDR5-SDRAM
Speicherkanäle
Zweikanalig
RAM-Speicher maximal
192 GB
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit
7800,7600,7400,7200,7000,6800,6600,6400,6200,6000,5800,5600,5400,5200,5000,4800 MHz
Unbuffered Speicher
Ja
Anzahl der Speichersteckplätze
4

Speicher-Controller
Unterstützte Speicherlaufwerke
HDD & SSD
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen
M.2, SATA III
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke
7
RAID-Unterstützung
Ja
RAID Level
0, 1, 5, 10
Maximale unterstützte Anzahl der HDD
4

Grafik
Parallele Verarbeitungstechnologie
Nicht unterstützt

Interne E/A-Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen
3
CPU Ventilatorstecker
Ja
ATX Stromstecker (24-pol.)
Ja
12-V-Stromanschluss
Ja
SATA III Anschlüsse
4
EPS Stromstecker (8-pin)
Ja
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse
1
Thunderbolt-Stiftleisten
1
Front Panel Audiostecker
Ja
Zahl der Chassisventilatorstecker
3
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse
1

E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl HDMI-Anschlüsse
1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
2
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C
0
Kopfhörerausgänge
1
Anzahl DVI-D-Anschlüsse
0
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
1
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse
4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C
0
Mikrofon-Eingang
Ja
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)
1
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse
0
USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse
1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse
1
S/PDIF-Ausgang
Ja

Netzwerk
Ethernet/LAN
Ja
WLAN
Nein
Ethernet Schnittstellen Typ
2.5 Gigabit Ethernet

Merkmale
Motherboard Chipsatz
Intel B760
Komponente für
PC
Unterstützt Windows-Betriebssysteme
Windows 10 x64, Windows 11
Motherboard Chipsatz Familie
Intel
Motherboardformfaktor
micro ATX
Audio Kanäle
7.1 Kanäle

Erweiterungssteckplätze
PCI Express x4-Steckplätze (Gen 4.x)
1
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x)
1
PCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse
1
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze
3

BIOS
BIOS-Typ
UEFI AMI
BIOS-Speichergröße
128 Mbit

Verpackungsdaten
Verpackungsbreite
280 mm
Verpackungshöhe
71 mm
Paketgewicht
1,65 kg
Verpackungstiefe
265 mm

Gewicht und Abmessungen
Höhe
50 mm
Breite
244 mm
Tiefe
244 mm

Lieferumfang
Mitgelieferte Kabel
SATA
Schrauben enthalten
Ja

Sonstige Funktionen
Gewicht
982 g

Bezeichnung Dateityp Dateigröße
Bedienungsanleitungapplication/pdf6.58 MB Anzeigen
ASUS Technology PTE. LTD
Adresse: Harkortstraße 21-23, 40880 Ratingen, Deutschland
Homepage: www.asus.com